《云创财经》 文 / 张彦

华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。招股书显示，公司业务涵盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

上交所上市审核委公告显示，华虹半导体将于5月17日科创板首发申请上会，华虹半导体此次拟募资金额达180亿元，这也是继中芯国际和百济神州之后，科创板募资规模第三大的企业。

目前，华虹半导体上会在即，过会也几乎毫无悬念，但是，其存在的一些问题仍需要关注。

研发投入不足毛利率偏低

成立于2005年的华虹半导体，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业，2021年，华虹半导体以106.30亿元的营收跃居全球晶圆代工企业第六名，截至2022年末，公司产能合计达到32.4万片/月，总产能位居中国大陆第二位。

报告期内，华虹半导体实现营收分别为67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元和30.09亿元，随着产能的逐步释放，公司的毛利率也明显提升，2022年末，华虹半导体的主营业务毛利率已达到35.59%。

不过，华虹半导体的业绩虽然逐年攀升，但其中的水分却不少，报告期各期，公司获得的扣税后计入损益的政府补助分别为40043.21万元、69126.63万元和72750.65万元，占当期净利润比例分别达855.53%、47.25%和26.69%，政府补助占当期利润的比例较大，对此，公司也坦言，如果未来政府部门对公司的支持政策发生变化而不能继续获得政府补助以及获得政府补助的金额，这将对公司盈利水平产生重大不利影响。

另外需要注意的是，虽然华虹半导体随着产能的释放毛利率水平得到了极大的改善，但仍低于同行业上市公司综合毛利率的均值，实际上，在华虹半导体的毛利率劣势背后所反映的，则是公司研发投入上的不足，由于晶圆代工行业技术更新迭代快，因此在研发上需要持续且高昂的资金投入，但华虹半导体的研发投入显然不及同行格罗方德、中芯国际、高塔半导体、晶合集成等晶圆代工巨头，甚至在2021年，研发投入还较2020年减少了2.24亿元。

而对于研发费用的波动情况，华虹半导体在IPO首轮及二轮问询中，则均被要求说明研发费用主要明细科目在报告期内占比波动的原因及合理性。

募投项目实施主体注册资本尚未实缴完毕

招股书披露，华虹半导体此次拟募资180亿元，计划投入到华虹制造（无锡）项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金项目。

其中，主要募投项目之一的华虹制造（无锡）项目的实施主体为华虹半导体制造（无锡）有限公司，据上会稿显示，该公司成立于2022年，注册资本40.20亿美元，而截至招股书披露日，其实缴资本仅为0，注册资本分文未缴，不过，华虹半导体表示，目前华虹制造各股东已按约定支付第一笔投资款完成增资，合计60300万美元，但该实缴比例也仅为15%。

“通常，拟IPO企业与其重要控股子公司的注册资本需要实缴完毕，而在相关的保代培训中，也要求发行人、构成合并报表主要部分的重要子公司、募投项目的实施主体的注册资本都要足额缴纳。”

虽然华虹半导体及各股东已为华虹半导体制造（无锡）有限公司合计缴纳了6.03亿美元的注册资金，但与高达40.20亿美元的注册资本相比，依旧相差甚远。