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德福科技:继续深耕电解铜箔行业 募资提升产能核心竞争力
发布时间:2023-08-22


8月17日,九江德福科技股份有限公司(证券简称“德福科技”,证券代码“301511”)成功登陆深交所创业板。


德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售,是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。


公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔,分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。得益于国家政策推动以及下游应用市场不断扩容,德福科技通过产能扩张、技术升级及产品结构调整,实现了业绩快速增长。2020年至2022年,公司分别实现营业收入14.27亿元、39.86亿元、63.8亿元,实现归属于母公司股东的净利润分别为1829.16万元、4.66亿元、5.03亿元。2022年度,公司实现铜箔业务收入56.96亿元。


在产能及市场占有率方面,近年来,德福科技产能持续扩张,截至2022年末已建成产能为8.5万吨/年。根据同行业可比公司截至2022年末的数据,公司目前拥有的产能在内资铜箔企业中排名第二位,仅次于龙电华鑫,稳居同行业前列。报告期内,德福科技的市场占有率快速提升,产品出货量稳居内资铜箔企业前列,2022年度市场占有率达到7.8%。


凭借产品产能、市场占有率以及经营业绩方面的较强竞争力,德福科技的锂电铜箔与电子电路铜箔业务并行发展。其中,锂电铜箔产品收入占比已从27.70%提升至85.98%。公司与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航、生益科技、联茂电子、南亚新材等知名下游厂商建立了稳定合作关系。


2021年上半年,德福科技先后获得两大电池巨头宁德时代和LG化学的战略投资,创下国内铜箔行业先例。公司于同年入选工信部第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单,综合实力及竞争力获得进一步认可。公司自成立以来,始终坚持自主开发,掌握了核心技术,并明确以基础研究为基石的研发理念,不断实现产品、工艺和技术革新。招股书显示,截至报告期末,德福科技拥有193项已授权专利,其中发明专利28项、实用新型专利165项,正在申请的发明专利71项。研发投入方面,2020年至2022年,德福科技的研发投入资金分别为3294.53万元、6766.20万元、1.1亿元,年均复合增长率达83.18%。


本次创业板上市,德福科技拟募集资金将用于“年产能28000吨的高档电解铜箔建设项目”“高性能电解铜箔研发项目”以及“补充流动资金”。随着募投项目的逐步达产,将进一步提升公司产品的规模效应,提高公司产品的市场竞争力及市场份额。


德福科技进一步表示,未来公司将继续深耕电解铜箔行业,依托已取得的市场地位与核心技术,推动主营业务持续发展。一方面,公司将有序扩张产能,把握我国新能源汽车加速渗透和电子信息产业持续发展等行业发展机遇,不断开拓客户资源,提升市场地位与品牌知名度;另一方面,公司将继续依靠技术与产品创新能力开展生产经营活动,把握行业需求及先进技术的发展方向,持续在锂电集流体铜箔和电子电路铜箔两个领域投入研发资源,巩固自身在锂电集流体铜箔领域取得的领先优势,积极布局前沿锂电集流体铜箔产品技术,加强高端电子电路铜箔产品的研发推广,提升公司的核心竞争力。