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南芯科技:一季度业绩预期环比增长,汽车工业高端应用持续突破
发布时间:2023-04-24


电源管理芯片龙头企业上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”)将在4月27日披露一季报。根据其之前披露的业绩预期,南芯科技预计 2023 年第一季度营业收入为 26,000 万元至 32,000 万元,相较于 2022 年第四季度环比增长1.7%至25.2%;公司预计2023年第一季度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为3,000 万元至 4,500 万元,相较于 2022 年第四季度环比增长 3,755.05 万元至 5,255.05 万元。南芯科技的第一季度业绩预期显示,在经历 2022 年末疫情政策调整的短期影响后,以及公司产品结构与销售模式不存在重大变化的情况下,公司产品需求已逐渐回暖,公司专注的高端消费赛道已经开始复苏。

南芯科技2016年开始运营,始终专注于电源及电池管理领域,产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐渐拓宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯片、锂电管理芯片在内的完整产品线。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域,储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

专注高端消费,或将益消费电子市场复苏

南芯科技专注高端消费和高端芯片,为打破国际大厂的技术垄断,自成立以来,南芯科技高度聚焦研发投入与技术创新,2022年全年公司研发投入占营业收入的比重超14.3%。截至2022年6月30日,公司已取得境内发明专利54项,境外专利1项,集成电路布图设计专有权59项。

南芯科技目前已掌握多项电源及电池管理领域的核心技术,基于自主研发的兼容2:1电荷泵和1:1直传的电荷泵充电技术、多兼容模式的电荷泵电压变换器技术、高效率可重构串联-并联型开关电容电压变换器技术、谐振式电荷泵控制技术等核心技术构建了产品矩阵,覆盖了锂电池相关的电荷泵充电管理、通用充电管理、无线充电管理、DC-DC、AC-DC、协议芯片、锂电管理,已具有多元化产品优势,核心技术产品应用在手机市场、其他消费市场、工业市场及汽车市场,实现了核心技术的产业落地。

目前来看,手机电源芯片市场的扩张期还远未结束。根据沙利文的研究报告显示,预计2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到550.4亿美元,后续行业规模的复合增速将保持在7.8%左右,而国内市场则将有望在2026年突破1284.4亿元。根据 IDC 数据,2023年全球智能手机市场出货量预计为 11.93 亿部,同比下降 1.1%,跌幅有所收窄,未来随着经济逐渐好转,全球及中国智能手机市场有望回暖。其次,大功率快充势不可挡,目前主流旗舰机均着力于快充功率的提升,2023 年初 Realme GT Neo5 的发布使得有线充电最高功率达到 240W,小米今年有望进一步推出300W充电功率的新产品。电荷泵电源管理芯片是快充关键技术之一,高电压高电流成为当下智能手机快充方案的共同选择,电荷泵电源管理芯片作为手机端关键芯片,成为大功率快充必不可少的部分。

未来,南芯科技将持续扩充消费电子领域各大类产品中的重点子项产品种类,加强技术迭代,进一步提升消费电子市场产品性能,满足不同终端厂商对电源及电池管理系列产品的多样组合需求。通过提供端到端电池管理整体解决方案,公司将力争进一步增强客户粘性,为长期合作奠定基础。

多款车规级产品实现销售,重点投入汽车电子

相比于消费电子领域,工业及汽车领域电源管理芯片性能要求及技术难度更高,同时市场竞争格局、产业特点、客户需求等方面与消费电子领域有较大差距,与此同时,汽车电子市场也成为了推动电源和电池管理芯片市场快速增长的另一大蓝海。

汽车方面,车载充电逐步成为标配,在15W的Qi 标准基础上授权手机厂家的私有协议,能够支持到政策限制的顶格功率50W。拥有国产主流手机全套协议方案的南芯已经有多颗车载充电芯片通过AECQ100的认证,未来有望进一步提升。

南芯科技以前装车充为切入点,在车载信息娱乐系统、仪表系统、辅助驾驶系统进一步丰富产品类型,拓宽应用场景。未来,公司还将进一步布局新能源汽车电动与动力总成相关的DC-DC、BMS等领域。

南芯科技将加速布局汽车电子领域,抓住汽车电动化和智能化发展机遇,此次登陆科创板,南芯科技以布局推进汽车电子高端领域应用为重点,募集资金聚焦于在汽车领域的发展,其中3.35亿元建设汽车电子芯片研发和产业化项目、3.09亿元用于建设测试中心。通过发挥自身对电源及电池管理芯片的研发和设计优势,将现有核心技术延展至汽车应用场景,不断在上述领域积累核心技术并实现成果转化,拓展相应产品线,提高车规级芯片的销售规模及其在公司收入构成中的占比,进一步增强公司整体盈利能力。

未来,公司将视科技创新为核心发展驱动力,秉承端到端整体方案服务理念,在全球市场进一步树立良好的品牌形象。同时,公司将继续加强技术积淀,持续对现有产品进行迭代升级,不断丰富产品矩阵,提升在消费电子领域的优势,拓展在工业和汽车电子领域的应用,致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。