7月29日，行业领先的高性能SoC芯片供应商晶华微(688130.SH)正式登陆科创板，此次晶华微首次公开发行价格为62.98元/股，对应的市盈率为61.01倍，本次上市募集的资金将全部用于有助于公司实现现有产品的升级换代和新产品的研发、设计与推广的项目，稳固公司在集成电路设计行业的领先市场地位。

招股书显示，晶华微深耕集成电路设计行业十余年，一直致力于产品的技术创新和质量提升，凭借自身专业的人才团队及对未来市场发展的判断，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。

凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，晶华微在行业内也积累了丰富的客户资源，与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品也已进入倍尔康、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。

我国的集成电路设计产业发展起点较低，但依靠着巨大的市场需求和良好的产业政策环境等有利因素，我国涌现出一批技术水平较高、本土化程度高、专注于细分市场领域的优质IC设计企业，使得IC设计产业逐步成为了我国集成电路产业中最主要的子行业，更是成为了全球集成电路设计产业重要的新生力量。从产业规模来看，我国大陆集成电路设计产业销售额从2013年的808.80亿元增长至2021年的4519.00亿元，销售额增长率保持20%左右，年均复合增长率约为23.99%，市场潜力巨大，晶华微作为国内高性能模拟及数模混合集成电路行业佼佼者，把握发展趋势，始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，凭借出色的研发技术、过硬的产品质量和高水平的售后服务迅速抢占市场，并成为了率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。

根据招股说明书显示，晶华微即将登陆上交所科创板，募集资金7.5亿元，计划投向智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目、工控仪表芯片升级及产业化项目、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。借助此次的上市契机，公司在现有业务的基础上进行的技术升级、应用拓展及性能提升，有助于公司未来产品进一步打开市场，在各细分领域展开新产品的前瞻性布局，提升市场份额，扩大公司的品牌影响力。

未来，晶华微将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，卫冕行业领先的市场地位。