《云创财经》 文 / 张彦

东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”）主营中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，为客户提供包括NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整的解决方案以及芯片定制开发服务，被广泛应用于5G通信、物联网终端、消费电子、汽车电子类产品等领域。

东芯股份属于集成电路设计行业，该行业具有技术密集性的特点，核心技术对公司提高产品质量和关键性能以及保持公司在行业内的竞争优势有着至关重要的作用，但《云创财经》IPO课题组发现，东芯股份作为一家技术密集型企业，在报告期内对于研发的投入上却出现了“雪崩式”的大幅下滑，此外，东芯股份的重要原材料晶圆高度依赖供应商中芯国际。

研发投入大幅下滑

东芯股份作为一家拟科创板企业，同时又是一家集成电路设计行业，在研发投入上的水平自然直接影响着公司的产品技术性能以及在行业内的竞争地位，但东芯股份却反其道而行之，逐年削减着在研发上的投入。

招股书披露，2017年至2020年，东芯股份的研发费用分别为6373.12万元、5019.60万元、4848.55万元和4754.15万元，研发费用占营业收入的比例分别为17.80%、9.84%、9.44%和6.06%，呈现逐年大幅下降趋势，特别是在2018年，研发投入下滑几乎“腰斩”，截止目前，已经不足10%。

研发投入的逐年下降为本就在行业内竞争力不强的东芯股份雪上加霜，其实从毛利率水平上，我们很明显就能看出东芯股份与同行业公司的差距，2017年至2019年，东芯股份的毛利率分别为21.73%、22.28%、15.00%，而同行业可比公司毛利率均值分别为35.10%、34.25%、29.30%，东芯股份的毛利率水平显著低于同行业可比公司的平均水平。

随着我国芯片市场需求的提升，中国市场已经成为了国内外企业角逐的热门市场，但在技术方面，国内企业与国际头部厂商仍存在较大差距，且与行业龙头企业在产品制程差距较大，产品线布局上不甚完善，随着国外行业龙头企业的加入，该行业将面临市场竞争加剧的风险。

对于东芯股份这种芯片企业来说，技术水平直接决定了公司的市场竞争力，如未来公司不能提高在研发投入上的水平，则可能面临与同行业龙头企业差距拉大并对公司持续盈利能力造成不利影响的风险。

重要原材料恐遭“卡脖子”

招股书披露，东芯股份采用Fabless经营模式，公司产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行。报告期各期，公司向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度较高。

其中，东芯股份对中芯国际的依赖程度不断上升，2017年至2020年上半年，公司对中芯国际采购晶圆的金额分别为7692.58万元、21884.57万元、30364.72万元和14003.76万元，占各期采购总额比例分别为33.05%、40.31%、56.83%和50.22%，公司对于中芯国际的晶圆产品的采购实际上已经形成了较为严重的依赖。

东芯股份也表示，未来如果晶圆价格、委外加工费用大幅上升或公司主要供应商经营发生重大变化或合作关系发生变化，导致公司供货紧张或者采购成本增加，可能会对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。