科创板融资余额较前一交易日增加8.29亿元，融券余额增加4.95亿元。169股融资余额环比增加，202股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月28日，科创板两融余额合计715.26亿元，较上一交易日增加13.23亿元。其中，融资余额合计458.76亿元，较上一交易日增加8.29亿元；融券余额合计256.50亿元，较上一交易日增加4.95亿元。

　　融资余额方面，截至6月28日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额43.25亿元，其次是华润微、中微公司，融资余额分别为15.50亿元、14.68亿元。环比变动来看，169只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有129只。融资余额增幅较大的是东威科技、福立旺、联测科技，环比上个交易日增加42.07%、35.70%、30.37%；降幅居前的有晶晨股份、百克生物、天宜上佳，环比下降11.60%、11.50%、11.01%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额53.77亿元，其次是天奈科技、中微公司，融券余额分别为11.53亿元、9.18亿元。环比变动来看，202只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有81只。融券余额增幅较大的是优利德、金盘科技、欧林生物，环比上个交易日增加185.68%、101.77%、86.46%；降幅居前的有聚石化学、百克生物、芯源微，环比下降55.24%、41.45%、33.71%。(数据宝)

　　科创板两融余额变动

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：数据宝）