证券时报•数据宝统计显示，截至7月8日，科创板融资余额合计168.72亿元，较上一交易日增加7.53亿元；融券余额合计56.78亿元，较上一交易日增加2.2亿元。融资余额方面，融资余额最高的科创板股是华润微。环比变动来看，83只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是天智航、皖仪科技等。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业。环比变动来看，59只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是光峰科技、宝兰德等。

（文章来源：证券时报网）