科创板融资余额较前一交易日增加1.39亿元，融券余额减少1001.32万元。113股融资余额环比增加，95股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至3月23日，科创板两融余额合计465.76亿元，较上一交易日增加1.29亿元。其中，融资余额合计317.64亿元，较上一交易日增加1.39亿元；融券余额合计148.12亿元，较上一交易日减少1001.32万元。

　　融资余额方面，截至3月23日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额40.83亿元，其次是金山办公、中微公司，融资余额分别为7.54亿元、7.23亿元。环比变动来看，113只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有129只。融资余额增幅较大的是佰仁医疗、爱科科技、欧科亿，环比上个交易日增加45.67%、36.25%、17.46%；降幅居前的有中望软件、爱博医疗、浩欧博，环比下降11.13%、9.83%、9.41%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额55.07亿元，其次是金山办公、传音控股，融券余额分别为6.88亿元、3.61亿元。环比变动来看，95只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有133只。融券余额增幅较大的是吉贝尔、纵横股份、仕佳光子，环比上个交易日增加1422.73%、152.84%、80.19%；降幅居前的有三旺通信、光峰科技、瑞联新材，环比下降63.76%、52.29%、46.77%；值得一提的是，3月23日(九联科技)科创板上市，上市首日融融资余额2674.41万元，融券余额6034.76万元。(数据宝)

　　科创板两融余额变动

（文章来源：数据宝）