自和舰芯片之后，科创板受理队伍再度出现主业仍处于亏损状态的企业。

　　国内半导体龙头企业之一上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）拟募集资金25亿元，分别用于扩张300mm半导体硅片产能及补充流动资金。

　　长江商报记者注意到，尽管成立不足三年半，但硅产业集团目前仍未能实现主业扭亏。数据显示，2016年至2019年第一季度，公司实现归母净利润总和1.6亿元，其中政府补助就高达3亿元。扣除非经常性损益后，公司归母净利润持续亏损，累计亏损金额达到3.14亿元。

　　此外，由于公司属于控股型企业，半导体硅片的研发、生产和销售主要由三家控股子公司实际开展。随着三家子公司并表，报告期内硅产业集团资产规模急速扩张。

　　不过，由于均为溢价并购，截至今年一季度末，硅产业集团账面商誉达到10.9亿元，占期末公司总资产的比例达到12.7%。

　　连续三年扣非净利润亏损

　　招股书显示，硅产业集团前身是成立于2015年12月9日的硅产业有限。目前公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。2018年度，公司在全球半导体硅片市场的市场份额达到2.2%。

　　此次硅产业集团拟登陆上交所科创板，公开发行新股6.2亿股，募集资金25亿元，其中17.5亿元用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目，剩余7.5亿元用于补充流动资金。

　　长江商报记者注意到，与首批获得受理的拟科创板企业和舰芯片相同，硅产业集团目前仍处于主业亏损的“烧钱”阶段。

　　财务数据显示，2016年、2017年、2018年和2019年第一季度，硅产业集团分别实现营业收入2.7亿、6.94亿、10.1亿、2.7亿，归母净利润分别为-8742.68万、2.24亿、1120.57万、1129.41万，扣除非经常性损益后的归母净利润分别为-9081.32万、-9941.45万、-10333.31万、-2039.3万，累计亏损金额达3.14亿元。

　　同期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1.54亿、1.23亿、3.27亿、-0.53亿。

　　截至2019年3月末，硅产业集团经审计的母公司报表未分配利润为-9774.97万元，合并报表中未分配利润为2.76亿元，母公司报表可供股东分配的利润为负值。若公司不能尽快实现盈利，或者控股子公司缺乏现金分红的能力，公司在短期内无法完全弥补累计亏损。

　　值得一提的是，硅产业集团作为我国半导体硅片领域的领先企业之一，研发费用率远高于行业平均水平。报告期内，公司研发投入分别为2137.92万、9096.03万、8379.62万、1804.66万，占当期营业收入的比例分别为7.92%、13.11%、8.29%、6.7%。其中，2018年下半年公司实现了300mm半导体硅片的规模化生产，研发费用较上年有所下降。2016年至2018年，行业可比研发费用率平均值分别为4.71%、4.09%、5.64%。

　　主业毛利率低于行业均值

　　需要注意的是，由于硅产业集团所处的半导体硅片行业系国家重点鼓励、扶持的战略性行业，公司获得的政府补助金额较大。2016年至2019年第一季度，公司计入当期损益的政府补助金额分别为1782.35万元、9729.74万元、1.66亿元、2026.21万元。

　　粗略计算，报告期内硅产业集团归母净利润累计为1.6亿元，政府补助金额累计约为3亿元，为同期净利润1.8倍。

　　但若公司未来获得政府补助的金额下降，将对公司的固定资产投资及在建项目的资金保障造成一定的不利影响。

　　非经常性损益中，除了政府补助之外，2017年硅产业集团处置部分持有的Soitec股权确认投资收益2.6亿元，也贡献了较大比例的业绩。

　　从产品类别来看，硅产业集团的产品主要分为200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）、300mm半导体硅片。今年第一季度，上述两大产品的销售金额占比分别为84.42%、15.58%。其中，2016年至2019年一季度公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）毛利率分别为13.83%、23.76%、29.2%、35.96%，呈逐年上升趋势。

　　但由于投产前期固定成本分摊较高且议价能力较弱，2017年至2019年一季度公司300mm半导体硅片毛利率分别为1.86%、-5.19%、2.54%，整体处于较低水平，拖累公司整体毛利率。

　　2016年至2018年，硅产业集团主营业务毛利率分别为13.83%、22.98%、21.87%，同期行业平均值分别为16.61%、25.47%、32.59%。

　　从销售地区来看，报告期内公司收入主要来自于亚洲、北美和欧洲。今年第一季度，公司来自于上述三大地区的销售金额占比分别为33.59%、35.86%、30.55%。其中，来自于中国的销售金额占比为16.14%。

　　并购三家公司商誉高达10.9亿

　　从资产结构来看，硅产业集团为控股型企业，半导体硅片的研发、生产和销售由上海新晟、新傲科技、Okmetic三家控股子公司实际开展，公司对控股子公司实施控制与管理。

随着各报告期内三家子公司逐一并表，硅产业集团总资产扩表明显。2016年至2019年一季度各期末，公司资产总额分别为43.93亿、58.33亿、68.23亿、85.52亿，其中非流动资产占比分别为78.84%、82.47%、80.62%、81.58%，非流动资产占比较高。

　　但并购完成后，公司账面也形成了较大金额的商誉。截至2019年3月末，硅产业集团合并报表商誉账面价值为10.9亿元，占期末公司总资产比例达到12.7%。主要系公司报告期内并购Okmetic和新傲科技形成，两家公司并表分别形成商誉6.47亿元、3.8亿元。

　　公司同时提示，若未来宏观经济、市场环境、产业政策等外部因素发生重大变化，对Okmetic和新傲科技的经营状况造成不利影响，公司将存在商誉减值的风险。

　　而各报告期末公司流动资产中，货币资金占据较大部分。截至各报告期末，公司货币资金余额分别为6.1亿、7.02亿、7.82亿、6.25亿，占期末流动资产的比例分别为65.7%、68.62%、59.16%、39.66%。今年一季度货币资金有所减少主要系报告期内公司现金收购支付部分新傲科技收购款且支付借款利息金额较高所致。

（文章来源：长江商报）