在行业发展整体向阳的趋势下，聚辰股份仍存在着主营产品毛利率下滑、研发投入下降且不及同行等问题。聚辰股份在科创板上市后，究竟能否接受市场的考验，还要画个问号。

日前，上交所披露了科创板上市委2019年第39次审议会议结果公告。公告显示，聚辰半导体股份有限公司（（688123.SH），以下简称“聚辰股份”）首发获通过，并将于12月12日在网上发行申购。

公开资料显示，聚辰股份为集成电路设计企业，成立于2009年，所属行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。作为2018年全球排名第三的EEPROM产品供应商，聚辰股份占有全球约8.17%的市场份额，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。

据上交所官网显示，聚辰股份由中金公司保荐，预计融资金额达7.27亿元，此次公开发行股票数量预计不超过3021.05万股，发行完成后不低于公司总股本的25%。

值得注意的是，聚辰股份存在主营产品毛利率“缩水”、研发投入下降且不及同行等问题。对此，发现网记者曾向聚辰股份致去采访函请求释疑，但截至发稿，公司并未作出合理解释。

主营产品毛利率“缩水”

众所周知，国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6532亿元，与上年同比增长了20.70%，而2014-2018年的复合年均增长率也达到了21.30%。

（数据来源：中国半导体行业协会）

据发现网了解，聚辰股份的主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

集成电路产业在国民经济中是基础性、关键性和战略性的产业，政府在先后出台了一系列法律法规和产业政策的同时，还提供着资本帮助，极大程度的推动了该行业的发展。

根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4175.70亿个，总金额高达20584.10亿人民币，占我国进口总额的14.60%。高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，而这一次，聚辰股份算是走在了行业发展的风口浪尖。

根据招股书，2016-2019年上半年，聚辰股份营收净利双增。报告期内，聚辰股份的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元和2.40亿元；同期分别实现净利润3511.92万元、2488.22万元、7611.53万元和4452.53万元。

结合行业发展趋势及公司实际经营情况，聚辰股份预计2019年可实现营业收入约为4.90亿元至5.10亿元，较2018年相比，增幅预计可达到13.38%至18.00%；归母净利润预计可达到0.93亿元至1.05亿元，较2018年相比，其增幅约为22.18%至37.95%。

即使行业向好，又受政府政策和资本的支持，却还是救不了聚辰股份一滑再滑的主营产品毛利率。

招股书显示，聚辰股份的主营产品按类别划分，分别为EEPROM、智能卡芯片、音圈马达驱动芯片及其他产品。

其中，EEPROM产品在报告期内所占主营业务收入的比例分别为78.10%、84.40%、89.20%和88.42%。可以说，聚辰股份的盈利情况绝大部分取决于EEPROM的产品收入。

（数据来源：招股书）

报告期内，聚辰股份的EEPROM产品毛利率分别为50.02%、52.42%、48.07%和45.09%，呈现下滑趋势。

究其原因，聚辰股份解释称，其变动主要是受公司EEPROM产品平均单价及平均单位成本的降幅不同的影响所致。

数据显示，聚辰股份EERPOM产品在报告期内的平均单价分别为0.37元/颗、0.36元/颗、0.31元/颗及0.28元/颗。

据发现网了解，随着行业技术的进步和产业链厂商对成本的控制加强，既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将显现出下降趋势。而新产品在推出初期可能获得一定溢价，但平均单价同样将随着时间的推移而逐步下降。

受此影响，聚辰股份报告期内的各类主要产品平均单价整体下降，致使主营产品毛利率极具下行风险。

研发投入不及同行，研发人员仅64人

值得一提的是，聚辰股份在主营产品毛利率下行的同时，并没有及时加强公司的研发能力，相反的，还任由其“野蛮生长”。

据招股书披露，2016-2019年上半年，聚辰股份的研发投入金额分别为4882.59万元、5921.70万元、6341.15万元和2791.25万元；同期，公司研发投入占比分别为15.92%、17.22%、14.67%和11.65%。

（数据来源：招股书）

经统计，与报告期初相比，三年半的时间，聚辰股份的研发占营收比已经下滑了26.82%。

另外，若扣除股份支付后，聚辰股份在报告期内的研发费用分别为3601.00万元、4067.75万元、4976.46万元及2382.08万元，占公司当期营收的比例分别为11.74%、11.83%、11.51%及9.94%。

根据同行业可比上市公司的公开信息，报告期内，同行业上市公司在扣除股份支付后的研发费用率均值分别为13.85%、14.52%、16.56%和17.60%，呈逐年上升的发展趋势。

上述数据显示，聚辰股份的研发占比（扣除股份支付后）不仅低于同行业可比上市公司，更是与行业发展趋势背道而驰。

更加值得关注的是，截至2019年6月，聚辰股份的研发人员仅64人。

数据显示，2016-2019年上半年，聚辰股份的员工总人数分别为126人、127人、143人和151人。

（数据来源：招股书）

然而，在聚辰股份全部员工中，研发人员在报告期内的人数分别为58人、58人、64人和64人，当期减少人数占期初人数与本期增加人数之和的比例分别为17.11%、18.59%、7.74%和2.58%。

（数据来源：招股书）

与此同时，截至2019年上半年，聚辰股份的64个研发人员中，若按照学历构成来看，31个人为硕士及以上学历，28个人为大学本科，还有5个人学历为专科。

（数据来源：招股书）

研发人员少，且硕士及以上学历不足一半，或许这也是致使聚辰股份研发不及同行的原因之一。

由于集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业的核心竞争力之一。

目前，聚辰股份的多项产品和技术均处于研发阶段，技术人才的质量和稳定性对公司的发展和研发支撑更显得尤为重要。

随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，聚辰股份在招股书中坦然承认，高端人才储备不足是公司的竞争劣势。

聚辰股份进一步表示，公司已形成稳定的研发团队与管理团队，能够满足当前业务发展的需要，但从公司的长远发展来看，公司目前的高端人才储备相对不足，未来需要进一步通过内部人才培养及外部人才引进充实高端人才储备。

（文章来源：发现网）